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紫光数码 紫光数码 李敬

时间:2018-10-23 01:43:52

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紫光数码 紫光数码 李敬

3月30日(周三)晚间A股上市公司重大事项资讯公告汇总如下:

【上市公司事项公告】

1、中科电气:拟以募集资金17.11亿元对两家子公司增资实施募投项目。

2、紫光数码:中标江苏省政府采购网上商城定点电商项目。

3、王府井:始终在全力推进免税业务落地的各项准备工作 目前尚未有项目落地。

4、天虹股份:天优酱香酒是公司重点打造产品,TO B端将重点推进以实现销售规模的快速增长。

5、三生国健:CDMO业务聚焦在张江基地 晟国总部园预计3月份投产。

6、东方电机:签约亚洲单机容量最大的贯流式机组项目。

7、天虹股份:一直在密切关注免税市场有关政策动向 正与相关部门积极沟通对接。

8、大连重工:再获超亿元海上超大型风电铸件批量订单。

9、莱伯泰科:自研ICP-MS产品在生物医疗和半导体行业获多家用户验收。

10、鑫铂股份:光伏铝边框的加工费未来再继续下跌的空间不大。

11、民生银行:对公房地产不良余额95.74亿,房地产行业仍处风险释放阶段。

12、飞鹿股份:已于3月份对全线产品价格进行了上调。

13、华特气体:受俄乌危机影响 公司光刻气的部分原材料采购受到一定影响。

14、晶科能源:光伏组件全球出货量突破100GW。

15、传音控股:与南昌高新区签约年产2500万台智能手机整机项目。

【重要资讯公告】

1、政策连发力挺新能源,大基地建设提速。

2、借力资本市场“抗疫”,科创板生物医药公司彰显“硬科技”底色。

3、我国自主研制的纯电动客船三峡首航。

4、一季度基金表现分化 绩优品种各显神通。

5、政策效果显现 房地产市场回暖迹象增多。

6、中药饮片首次集采启动 行业重整或提速。

7、据报道,住宅适老化改造应早布局。

8、浆系纸厂再发原纸涨价函,上调300-500元/吨。

9、发改委:将编制户外运动发展专项规划。

10、青海10个电站纳入国家“十四五”抽水蓄能核准计划。

11、硅业分会:本周国内多晶硅价格环比小幅上涨。

【游资看点】

1、从“十四五”现代能源体系建设顶层设计到新型储能、氢能等专项规划,再到能源工作指导意见,过去九天时间里,多项政策连发勾勒出能源绿色低碳转型的路线图,新能源发展获力挺。通过采访调研了解到,作为我国新能源产业发展的重要组成部分,总规模达4.5亿千瓦的大型风电光伏基地项目正在加快推进,这为相关行业带来明显增量。在利好加速释放下,众多企业积极布局。我们建议完善相关配套政策,尽快推动大型风光基地项目投产见效。

2、随着市场波动幅度趋缓,公募已在着手新一轮投资布局。业内最新研判认为,近期扰动市场的部分因素正在消散,正是布局的好机会。居民资产向资本市场转移的趋势已形成,龙头企业的竞争优势大概率可以长期维持,后市“能源结构转型”主题有望成为重要的投资主线。

3、3月的金融委会议指出要保持经济运行在合理区间,保持资本市场平稳运行。除此之外,会议研究了相关问题:关于宏观经济运行,货币政策要主动应对,新增贷款要保持适度增长;关于房地产企业,要及时研究和提出有力有效的防范化解风险的应对方案,提出向新发展模式转型的配套措施。我认为这有利于银行板块的资产质量稳定。除此之外,我认为今年银行板块依然有望呈现较好的业绩。

4、从近期走势来看,转债成交量虽有所恢复,但主要是高频量化的重新介入,短期内转债估值的抬升缺乏资金面和基本面基础。在整体估值并不便宜的背景下,投资策略以精选个券为主,关注高端制造(新能源、半导体、军工)、周期(煤炭、有色金属、航运)以及消费板块中CXO及体外检测等行业一季报超预期的机会。此外,除了基本面分析外,由于个券数量繁多,也可以借助成交量短时间放大来定位潜在个券。

5、当前来看,的N型组件类似于的单晶组件,已经具备显著性价比优势,同时头部组件企业已启动量产布局、下游业主接受度在持续提升,产品迎来渗透率初步提升。而随着未来降本技术的继续推进,同时产能释放带来的规模效应,将持续拉大N型组件的优势身位,市场份额有望快速提升至主流水平。目前主流的TOPCon、HJT、IBC等电池均具备较好发展前景。三者之中,TOPCon现阶段成本相对较低,未来效率具备潜力,且可基于现有庞大产能改造,头部企业将会持续探索,今年将迎来产业化量产元年。

6、近日煤炭板块供需紧张有所改善。从需求端来看,当前沿海终端煤炭库存持续下降,部分电厂存煤处于偏低水平;春季气温回暖后工业用电负荷加大,而短期内疫情影响开工率,需求存在下降的可能。供给端方面,发改委强调煤炭保供稳价,正在加强中长期合同履约情况督查,而产能已处于高位,边际改善空间较小,同时疫情影响下铁路运力负载较高,煤炭价格高位震荡或将持续。在稳增长的政策形势之下,建议继续关注煤炭行业的供需端的结构差异。#股票##我要上头条##微头条日签#

这些山寨机厂商,简直离谱至极!

现在不少百元机、千元机都用紫光展锐的芯片,照理说是好事,但紫光急了,最近他们发了个告知函,措辞严厉,指出部分企业对紫光的芯片进行翻新,然后用在功能机市场……

照理来说,紫光的芯片物美价廉,用在这个价位的手机上再合适不过了。问题是这些翻新厂商,为了更多利益,就连这种芯片都要翻新山寨,质量又没有保证。最后受伤的还是紫光这个老实巴交搞研发的,简直就是不给国产自研活路啊!#芯片##寻找数码点评派#

Q3智能手机处理器出货量排行榜来了,紫光展锐竟然超过了三星和海思~

具体排名如下:

第一名:联发科 40%

第二名:高通 27%

第三名:苹果 15%

第四名:紫光展锐 10%

第五名:三星 5%

第六名:华为海思 2%

如果说5G处理器领域高通是市场领导者,那么4G领域肯定是联发科占优势了,三星因为了外包了部分订单,导致了市场份额锐减,当然最大的惊喜还是紫光展锐,国产品牌里面貌似就荣耀推出的两款影响比较大:荣耀Play 5T和荣耀畅玩20,都搭载的虎贲T610处理器,后者应该还是百万级别销量,当然海外版本其他友商还是用了一些紫光展锐~

#数码新鲜事#

就在刚刚,国内科技圈又传来三个好消息,将改变国内科技现状,值得各位为之鼓掌!

1,中国5G芯片企业紫光展锐Q3季度的出货量同比增长147倍,达到410万台,这是目前国内唯一拥有5G芯片并商用的企业,紫光展锐自研的虎贲T610已经用于荣耀Play 5T跟畅玩20系列手机中,最新的6nm的虎贲T7520也在积极探索商用之路,据悉这款芯片能够拓展大带宽4G/5G动态频谱共享专利技术,使运营商在现有4G频段上部署5G,既能利用既有资源,也能满足5G共建共享需求,而且全新一代的多核显示架构,最高支持120Hz的刷新率,全格式HDR标准渲染能力,多屏显示最高可支持4K HDR 10+,这种发展速度,相信不用多久就能赶超一流企业。

2,国内首款自研的7nm车用芯片诞生,吉利发布了首款自研智能座舱芯片SE1000,这是国内第一颗7nm车规级SoC芯片,很有象征性意义,按照计划,吉利会在2025年实现L4级别自动驾驶商业化,并完全掌握L5级别自动驾驶技术。

如果吉利计划能够如期进行,那么吉利未来就会有更大的发展空间,跟比亚迪一决高下,其实这种自研芯片真的很有意义,至少不会让你在没有芯片可用的时候措手不及,华为这两年的遭遇足以让国内科技企业重视自研技术的重要。

3,手机散热技术再获新突破,大家都知道,芯片性能越来越好,频率越来越高,但带来的问题也是显而易见,就是手机变得越来越热了,对于芯片这类电子产品而言,什么都不怕,就是怕热,发热容易导致手机降频,卡顿、闪退等各种意外情况,所以说发热跟性能本来就是互相矛盾的,纵观当前手机厂商也没有太好的办法,比较一致的做法就是不断想办法增大散热片面积来加强散热,但效果真的不行,所以我们看到各种评测都会测试游戏发热情况。今天从小米实验室传来消息,小米已经成功试验出一种新型的散热方式,环形冷泵散热技术,据说散热能力是VC液冷的2倍,试验通过魔改小米MIX 4畅玩原神60帧,温度直接降低5°,这个散热水平可以说是一种突破,而且明年下半年就能量产。

这里还是要表扬一下小米,能跳出既有的思维,因为光靠增大散热面积不现实,毕竟手机体积就那么大,所以改变散热方式还是有很大机会的,从实验室测试的效果来看确实不错,这一次小米也算是给手机发热问题提供了一个很好的思路,希望能够早点量产上市,其它厂商也要加速跟进。

其实,每天看到这些国产自研科技突破的新闻,真的很受鼓舞,大家发现没,在华为被打压的这几年,我们的国家和企业更加注重自研技术的深耕了,所以才能看到现在的百花齐放,让我们一起为这些致力于自研核心技术的国内厂商加加油,一起为中国造加油!#科技快讯#

大家对于国产芯片企业紫光展锐有什么想问的吗?[灵光一闪]

未来发展、芯片进度、或者当下芯片表现以及下一代芯片的定位什么的都可以,我帮大家去搞点事情[灵光一闪]

新突破!紫光展锐完成中国IMT-(5G)推进组5G终端切片技术试验所有测试项[灵光一闪]

据紫光展锐官方消息:11月2日,紫光展锐完成5G终端切片技术试验的所有测试项,为5G切片技术的大规模商用奠定了基础。

本次技术试验主要验证了终端切片功能,主要包括注册流程、PDU会话建立流程、URSP配置更新等终端切片关键流程。同时,还验证了终端根据URSP中的DNN、FQDN、IP三元组或APP ID选择切片的能力。

测试结果显示,展锐5G芯片支持多切片、多业务并发能力。今后,展锐还将继续与产业伙伴合作,大力推动5G网络切片的发展,积极参与中国5G技术研发试验,共同推动5G核心技术的商用化规模发展。

厉害呀,期待有更多的国产厂商实现技术性突破,打破垄断封锁[加油]

#展锐完成5G终端切片技术试验测试#

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